無脈動により、メッキ液を非常に安定した流量で供給。
また電子制御機能により、高精度に送液します。これにより、メッキ厚を最適に管理でき、次工程のCMPの研磨コスト抑制にも貢献します。
主にスラリー送液用として使用。通常のダイヤフラムポンプ、ベローズポンプに比べ、スラリーへの“せん断力”がないため、スラリーの凝集を抑えることができます。これにより、CMPによる欠陥で最も重大な原因の一つであるマイクロスクラッチを、最大80％削減できます。また、装置にフィルターが使用されている場合、ポンプ回転数に基づいて、フィルター交換時期をアラームとして出力できます。
ウエットプロセスでのパーティクルは、他のポンプの1/10～1/50。洗浄装置に対して、低パーティクル、無脈動による安定した送液を実現します。
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