ホットプレート／クールプレート

多くのフォトリソプロセスでは、ホットプレート性能が重要なファクター。特に、高い膜厚均一性・線幅均一性が要求される先端プロセスや、温度依存性が高い特殊材料では、ホットプレート性能の違いで、大きな差が出ます。

自動装置で採用されているさまざまな技術を採用。ホットプレート単体で高いプロセス性能を実現。

ピンアップ機構により、正確な処理時間管理ができ、高い均一性を確保。また、ウエハー投入・抜き取り作業もスムーズ。

特長

• 処理時間をタイマー制御し、ウエハー間でのバラつきのない安定したプロセスを実現。
• 評価環境に合わせ、幅広いウエハーサイズに対応。
• 複数のプロキシミティボールで、すべてのウエハーサイズに対し均一なギャップを確保。
• 8インチには横滑り防止のためウエハーガイドを搭載。

仕様（ホットプレート）

仕様（クールプレート）

装置の組み合わせで、評価エリアの機能と性能をアップ

ワンステップ高い装置仕様で、評価環境の最適化を進めませんか？

各種装置の更新・追加で、現在の評価エリアのプロセス性能をアップ。さらに、作業環境の改善にもお役立ていただけます。

※ 膜厚測定装置は、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズの取扱製品です。